Исследователи из Массачусетского технологического института, Университета разработали новый гибкий материал для подложек, который улучшает переработку устройств и упрощает производство многослойных электронных схем. Работы акцентируют внимание на коммерческих аспектах выбора материалов, в отличие от большинства предыдущих исследований.
Разработанный полимерный материал осуществляет полимеризацию под действием света, что обеспечивает быструю и эффективную затвердевание при обычной температуре. Это способствует созданию многослойных печатных плат с высокой плотностью размещения элементов. Исследование опубликовано в журнале RSC: Applied Polymers под руководством профессора Тома Уоллина.
Кроме того, предусмотрена возможность переработки: структура полимера включает компоненты, растворимые в спиртосодержащих растворах. Это позволяет извлекать драгоценные металлы и микросхемы для повторного использования. Также это делает новый материал не только экономически выгодным, но и экологически устойчивым.
